「第10回ゲル化・増粘安定素材の利用技術とアプリケーション」登壇のご案内

本セミナーの受付は終了しました。

TechDesign「第10回ゲル化・増粘安定素材の利用技術とアプリケーション」の講師として弊社技術社員が登壇します。

イベント概要

開催日時	2019年1月23日～24日
開催場所	日比谷記念ホール(東陽町スクウェアビル)
内容	TechDesign（テックデザイン）は株式会社テックデザインが企画・運営している技術講習会です。食品分野だけでなく様々な分野の技術的な内容について基礎から応用まで講習会が開催されています。今回の「第10回ゲル化・増粘安定素材の利用技術とアプリケーション」ではメーカー技術者より各ゲル化・増粘安定素材の基礎内容から加工食品への応用例まで2日間にわたり深く講演いたします。詳細は以下TechDesign「第10回ゲル化・増粘安定素材の利用技術とアプリケーション」のページをご覧ください。 https://www.tech-d.jp/food/seminar/show/3801
参加費	29,980円(税込/テキスト付)
お申し込み	下記フォームよりお申し込みください。下記よりお申し込みください。 https://www.tech-d.jp/food/seminar/show/3801
備考